卡夫特K-5203/K-5203K快干精密型單組分室溫固化導熱硅膠替代硅脂填充電腦芯片與散熱器間隙晶閘管與散熱基板粘接

一、產品簡介

卡夫特K-5203系列是專為電子散熱與機械固定設計的單組分室溫固化導熱硅膠。K-5203為基礎通用型，平衡導熱效率與操作便捷性；K-5203K為快干精密型，優化了固化速度與施工精度，適配自動化產線需求。兩者均以有機硅為基材，通過補強技術實現高粘接強度，可替代傳統導熱硅脂與機械螺釘方案。

二、核心特性參數對比

三、差異化功能亮點

1. K-5203

• 性價比均衡

  ：成本較K-5203K低約15%，適合常規散熱需求。

• 寬溫域適配

  ：耐受-60℃極端低溫與280℃短時高溫沖擊。

• 手工操作友好

  ：觸變糊狀易填充復雜結構，垂直涂布不流掛。

2. K-5203K

• 產線效率優化

  ：表干時間縮短67%，適配10分鐘節拍的自動化點膠設備。

• 精密施工能力

  ：支持0.3mm針頭無拉絲涂布，滿足微型元器件精準填充。

• 抗振動增強

  ：固化后硬度Shore A 50-65，適用于車載顛簸等動態場景。

四、應用場景矩陣

1. 消費電子領域

• CPU/GPU散熱

  ：替代硅脂填充電腦芯片與散熱器間隙，消除接觸熱阻。

• 智能家居設備

  ：路由器主芯片、機頂盒電源模塊粘接，耐受80℃持續工作溫度。

2. 工業與新能源場景

• 大功率IGBT模塊

  ：晶閘管與散熱基板粘接，抗200℃高溫與機械振動。

• 光伏逆變器封裝

  ：太陽能接線盒防護，耐戶外紫外線與-40℃低溫冷啟動。

3. 汽車與特種工業

• 車載ECU控制單元

  ：導航儀支架與電路板固定，耐受行車顛簸與溫度驟變。

• 激光設備散熱

  ：光學組件與金屬基板粘接，適配高頻冷熱交變環境。

4. 無人機與高端制造

• 大功率MOS管散熱

  ：快速定位無人機主板元件，10分鐘表干匹配產線節拍。

• 精密儀器密封

  ：化工泵閥法蘭填充，兼顧導熱與耐酸堿介質腐蝕。

五、選型與工藝建議

1. 選型策略

• 量產場景

  ：優先選K-5203K（快干+自動化適配），2.6L桶裝成本降低40%。

• 維修/小批量

  ：選擇K-5203 80g針管裝，靈活應對多場景需求。

2. 施工關鍵點

• 表面處理

  ：需清除油污、銹跡，確保粘接面清潔干燥。

• 涂布厚度

  ：單層≤3mm，深縫隙需分層固化（間隔24小時/層）。

• 固化控制

  ：濕度＞55%可加速固化，低溫環境需延長50%固化時間。

3. 驗證數據

• 極端溫度

  ：-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后，剪切強度保持率≥90%。

• 長期老化

  ：60℃/90%濕度環境1000小時，體積電阻率≥1×101? Ω·cm。